引言

　　发光二极管(简称“LED”)的应用从狭隘的信号指示到现在广泛应用与液晶电视、背光源、手机、照明、电脑灯。LED封装产业是我国整个LED产业中不可或缺且很重要的部分，LED产业的国际竞争非常激烈，几乎渗透到了LED每个产业环节：衬底、外延、芯片、封装、应用等等，核心专利被美国的CREE、日本的日亚Nichia、德国的Osram、荷兰的Philips、日本的Toyoda Gosei、韩国的Seoul Semiconductor等公司所垄断。我国企业的LED封装技术主要集中在荧光粉的涂覆方式，提高器件出光效率和显色性，大功率散热灯技术领域。

　　某些创新型产品，例如半导体、计算机软件、点子技术等，这些专利分别由不同的专利权人所拥有，容易形成“专利丛林”。为了实现某一项产品的成产，需要通过多个权利人的许可，就像通过森林一样要披荆斩棘，才能走出森立。为此企业要付出高额的许可费用，从而阻碍了技术创新。近几年来，LEd的专利申请不断增加，同样面临类似问题。

　　据统计，因为“专利丛林”的问题，美国专利诉讼数量从4000多件激增到8000多件。大量的专利诉讼案件增加了社会成本，使得消费者剩余减少，再加上企业为了加工产品必须向其他企业支付高额的关于互补及牵制性专利许可费，否则便要暹罗到专利诉讼当中。这几大地打击了企业的创新的积极性。更严重的是使得企业创新能力瘫痪，对于一项新产品所要求的专利分别由不同的专利权人所拥有的“专利分散”现象，形成的“专利丛林”，反垄断法及专利许可制度，都只能从宏观政策上面去防范，并没有专门的去针对“专利丛林”现象简历预防制度，因而不可避免地导致了“反公地悲剧”的出现。一项创新产品侵犯了多个专利权人所享有的专利权。为了防止：ED技术领域“反公地悲剧”现象的出现，有必要通过专利分析考察我国LED封装技术存在的问题，并提出相应的应对对策。