COB概述及热学仿真问题
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上传人：本站 上传时间： 2014-03-04 浏览次数： 283 |
COB封装通常是将LED布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其热性能。
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