1 引言

　　大功率LED 是半导体照明的核心部分。随着半导体照明市场的逐步开发, 照明产品也为越来越多的人所接受, 同时对可靠性提出了越来越高的要求。涉及大功率LED 照明系统可靠性的因素很多。目前, 人们认识上的误区主要是把可靠性完全( 或基本上) 归结于元器件的可靠性和制造装配的工艺, 忽略了系统设计和环境温度对可靠性的决定性的作用。据美国海军电子实验室的统计, 整机出现故障的原因和各自所占的百分比如表1 所示。

　　在民用电子产品领域, 日本的统计资料表明,80 %可靠性问题源于设计( 日本把元器件的选型、质量级别的确定、元器件的负荷率等部分也归入设计上的原因) 。以上两方面的数据表明, 设计及元器件( 元器件的选型、质量级别的确定、元器件的负荷率) 的原因造成的故障, 在电子产品故障原因中占80 %左右。

　　由于绝大部分产品都将在复杂的环境下工作,因此, 在进行产品的可靠性设计时, 应该选择对产品影响最大的因素作为主要考虑的因素。如对机械产品可靠性影响最大的是振动、冲击等, 而对电子产品可靠性影响最大的是温度。以设备为例, 造成电子设备故障的4 个主要原因分别为: 温度、振动、潮湿、灰尘。其中温度对电子设备的影响高达60 %。

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