LED环氧树脂封装材料研究进展
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上传人：崔佳、曲敏杰、刘伟、李晶、张美玲 上传时间： 2013-08-05 浏览次数： 131 |
随着芯片制造技术的不断进步，发光二极管(LED)在很多领域得到应用，如用作光敏器件封装材料时，则要求环氧树脂具有较好的光选择性。实践证明，决定LED的性能除了芯片本身的质量等因素外，环氧树脂的选择也是一个重要因素。因此，LED封装过程必须根据不同使用场合，选取不同型号树脂，才能确保产品最大限度地满足使用要求。
环氧树脂作为LED器件的封装材料，具有优良的电绝缘性能、密封性和介电性能，但因其具有吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色，而且在固化前有一定的毒性，固化的内应力大等缺陷，易降低LED器件使用寿命[1]，因此需要对环氧树脂进行改性。
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1 封装结构
2 封装材料
2.1 环氧树脂
2.2 环氧树脂胶粉
3 LED 封装材料研究现状
3.1 增韧
3.2 提高耐热性
3.3 改善透明性
3.4 改善加工性能
3.4.1 提高固化速度
3.4.2 降低固化温度
3.4.3 脱模技术
4 LED 封装材料发展前景
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