LED封装用高分子材料的研究进展
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上传人：杨育农、刘煜、王斌、王全、王浩江、谢宇芳、殷永彪、汤胜山 上传时间： 2013-06-13 浏览次数： 107 |
| 作者 | 杨育农、刘煜、王斌、王全、王浩江、谢宇芳、殷永彪、汤胜山 |
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| 单位 | 广州合成材料研究院有限公司、东莞市贝特利新材料有限公司 |
| 分类号 | TQ323.5 |
| 发表刊物 | 《合成材料老化与应用》 |
| 发布时间 | 2010年 |
摘要：综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。
半导体照明技术是21 世纪最具有发展前景的高科技领域之一, 而发光二极管( L ight Em itt ingD iode, 以下简称LED ) 是其核心技术。发光二极管是一类能直接将电能转化为光能的发光元件, 即在半导体p-n结的地方施加正向电流时, 能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性, 因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。
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