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多芯片集成大功率白光LED照明光源

上传人:吴海彬、叶光、王昌铃

上传时间: 2013-06-03

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作者吴海彬、叶光、王昌铃
单位福州大学机械工程学院、福建省苍乐电子企业有限公司
分类号TM923
发表刊物《液晶与显示》
发布时间2005年

  摘要:通过对自行设计的集成功率型1W白光LED进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光LED明显慢,而色温飘移也不明显。1W白光LED的色温可以覆盖2700~13000K,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mW)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电流,可以更好地匹配驱动器的设计,提高整体发光效能,降低成本,并满足不同场合的需求。最后给出了3个典型LED驱动设计实例。

  实现白光L ED 的方法有多种,目前在技术上最成熟的一种是在蓝光芯片上涂敷发黄光和(或)发红光的荧光粉,通过蓝光与黄(红) 光的混合,实现不同色温和显色指数的白光L ED。大功率白光L ED 的实现方法主要有两种,一是直接封装大功率L ED 芯片,典型的以Lumileds 公司为代表,1 W 和3 W 大功率白光L ED 已经上市;二是通过封装多个小功率芯片组合成大功率。目前第二种方法比较适合我国国情,因为大功率芯片到目前为止还没有国产化,从国外或台湾进口,价格很高,而小功率芯片国内货源充足,组合成同样的功率,其价格相对较低。除此之外,多芯片集成型白光L ED 还有独特的优势:通过不同的串并联组合,可以实现各种不同的额定电压和电流,更好地适应驱动器设计,提高整体发光效能,降低成本;单位面积的芯片数可多可少,可以封装成各种不同的点和面光源。主要缺点是体积偏大,由于多点发光,二次光学设计的难度加大。

  基于多芯片集成的大功率白光L ED ,国内已有几家公司在研究开发,部分产品已经上市。本文在大量试验研究的基础上,主要针对集成功率型白光L ED 的老化特性、光品质以及相关驱动技术进行具体阐述。

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