大功率LED的封装及其散热基板研究
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上传人：李华平、柴广跃、彭文达、牛憨笨 上传时间： 2013-05-24 浏览次数： 74 |
| 作者 | 李华平、柴广跃、彭文达、牛憨笨 |
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| 单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所、深圳大学光电子学研究所 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《半导体光电》 |
| 发布时间 | 2007年 |
摘要：从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。
1引言与普通光源比,大功率LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点,在城市景观、LCD背光板、交通标志、汽车尾灯照明和广告招牌等方面有着广泛的应用。LED芯片的有源区面积小,工作电流大,造成LED芯片的工作温度高。结温上升导致LED输出光功率减小,加速芯片蜕化,器件寿命缩短
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