大功率LED封装技术与发展趋势
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上传人：LEDth/整理 上传时间： 2013-05-06 浏览次数： 64 |
| 作者 | 未知 |
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| 单位 | 未知 |
| 分类号 | TN305 |
| 发表刊物 | 《广告大观(标识版)》 |
| 发布时间 | 2008年 |
摘要：本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。
一、前言大功率LEO封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LEO的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LEO封装更是研究热点中的热点。LEO封装的功能主要包括: 1.机械保护，以提高可靠性;2加强散热，以降低芯片结温，提高LEO性能;3.光学控制.提高出光效率
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