LED封装(环氧树脂篇)
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上传人：LEDth/整理 上传时间： 2013-04-03 浏览次数： 205 |
使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
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1 封装的目的
2 封装所使用的塑料材料
3 环氧树脂胶粉的组成
4 环氧树脂塑粉的基本特性
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