摘要：本文从封装材料对高功率 LED 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率LED封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况。

　　出于节约能源的需求以及半导体照明的优点，以高功率LED 为代表的半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展，并且已经发展成为下一代通用照明应用的有力候选者。高功率LED 器件上过高的温度，对LED 的稳定性、发光效率和寿命等会造成非常大的影响。因此，LED 可靠性的研究将对LED 照明的普及和绿色照明的真正实现起到至关重要的作用。

　　本文从封装材料对高功率 LED 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率LED封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况。这种预估计方法，对高功率LED 器件封装材料的选择和封装工艺的调整都有十分有效的指导作用，缩短了设计和制造周期，提高了经济效率。

　　文中首先对某公司的高功率 LED 的封装工艺过程进行了叙述，并且对该高功率LED 产品在使用过程中出现的某些失效形式进行了讨论。然后利用有限元分析手段，研究了高功率LED 器件正常点亮和高温回流条件下，金锡合金焊层上的热应力分布变化。结果表明热膨胀系数不同的封装材料对高功率LED 器件结构上的应力分布有着不同的影响。更加深入的了解发现，不同环境条件的加速老化实验后，共晶焊层Au80Sn 作为固晶材料依然有着优良的可靠性。

　　在本文的最后，对荧光粉涂敷工艺方法进行了研究，并且成功地控制了荧光层体积和外形。利用理想化的有限元数值分析技术对荧光粉颗粒上的温度进行评估，为最终的荧光粉工艺的选择提供了方向性指导。

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