基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
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上传人：孙吉勇、陈伟民、谢圆圆、章鹏 上传时间： 2013-03-25 浏览次数： 28 |
| 作者 | 孙吉勇、陈伟民、谢圆圆、章鹏 |
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| 单位 | 重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室 |
| 分类号 | TN.305.94 |
| 发表刊物 | 《激光杂志》 |
| 发布时间 | 2007年 |
提要：本文提出了一种基于MEMS的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LIbel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特性。
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