大功率LED封装散热技术研究
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上传人：苏达、王德苗 上传时间： 2013-03-25 浏览次数： 39 |
| 作者 | 苏达、王德苗 |
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| 单位 | 浙江大学信息与电子工程系 |
| 分类号 | TM923.3;TN312.8 |
| 发表刊物 | 《照明工程学报》 |
| 发布时间 | 2007年 |
摘要：如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。
引言LED诞生至今,已经实现了全彩化和高亮度化,并在蓝色/紫色LED基础上产生的白光LED,带来了人类照明史上的又一次飞跃。与白炽灯和荧光灯相比,LED以其体积小,全固态,长寿命,环保,省电等一系列优点,已经在汽车照明、装饰照明、手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源
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1 引言
2 热效应对大功率LED 的影响
3 封装结构与材料
4 结语
5 结语
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