大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究
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上传人：吴中林、徐华斌、占美琼 上传时间： 2013-03-19 浏览次数： 21 |
| 作者 | 吴中林、徐华斌、占美琼 |
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| 单位 | 上海第二工业大学 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《光源与照明》 |
| 发布时间 | 2011年 |
摘要：分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。
O引言子吸收而形成热。大功率白光发光二极管(LED)是近年来迅速发展起来的白光光源。目前，量产白光LED的发光效率已经达到110lm/W，成为很多照明灯具首选的光源。然而，大功率白光LED在发光的同时也产生热量，随着结温的升高，芯片内部载流子有效复合几率下降，导致发光效率
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0、引言
1、大功率白光发光二极管(LED)的热问题分析
2、固晶材料的选择
3、金属化固晶工艺研究
4、结语
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