高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用及前景
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上传人：钟建华、李志红、魏小伟、欧阳玲玉 上传时间： 2013-03-14 浏览次数： 50 |
| 作者 | 钟建华、李志红、魏小伟、欧阳玲玉 |
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| 单位 | 江西理工大学材料与化学工程学院 |
| 分类号 | TQ433．4 37；TQ437.6 |
| 发表刊物 | 未知 |
| 发布时间 | 未知 |
摘要：高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况，以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径，并对导热银粉导电胶的发展前景进行了展望。
2009年6月，国家发改委在21个试点城市推行“十城万盏”LED照明工程。LED(发光二极管)是一种会发光的半导体组件，有节能、环保和寿命长等优点，具有“绿色照明”之称。LED照明产业的兴起必将带动相关产业的发展，其中用于导电连接的银粉导电胶便是一例。近2年来随着LED的发展，特别是随着大功率高亮度LED的推行和使用，对银粉导电胶的导热性提出了更高的要求，于是高导热性银粉导电胶便应运而生。
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