引言：

　　目前，随着LED 向着大功率方向发展，很多功率型LED 的驱动电流达到70 mA、100 mA 甚至1 A，电流增大虽然能够提高LED 的亮度、功率，但是这将会引起芯片内部热量聚集，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功率LED 的散热问题作出了很多的努力：通过对芯片外延结构优化设计，使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率，减少无辐射复合产生的晶格振荡，从根本上减少散热组件负荷;通过优化封装结构、材料，选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB)，使用陶瓷、复合金属基板等方法，加快热量从外延层向散热基板散发。多数厂家还建议在高性能要求场合中使用散热片，依靠强对流散热等方法促进大功率LED 散热。尽管如此，单个LED 产品目前也仅处于1～10 W 级的水平，散热能力仍亟待提高。相当多的研究将精力集中于寻找高热导率热沉与封装材料，然而当LED 功率达到10 W 以上时，这种关注遇到了相当大的阻力。即使施加了风冷强对流方式，牺牲了成本优势，也未能获得令人满意的变化。

　　讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响LED 散热的关键因素。研究方法为有限元热分析法.该方法已有实验验证了LED 有限元模型与其真实器件之间的差别，证明其在误差许可范围内是准确可行的。