通过解剖了日亚的1W 级 5050 型LED，可以看到国产、台资产的 LED 与日本产品的差距。这些差距正是体现了LED产品在可靠性方面的问题。比如，为什么 LED 放置一段时间会有开路的?为什么焊接后会有开路?为什么焊接后会闪烁?为什么使用一段时间会闪烁或开路?为什么有的LED不亮，用手压了会亮?等等。下面来具体看看解剖的状况和分析。

图 1 是对日亚183 型LED的解剖

图 2 是解剖后通电点亮的情形

　　从图 1 可以看到，芯片周围的胶体基本去除，基本露出了金线。限于工具，没有继续去胶。之后通电点亮，见图 2。中间的芯片被镊子不小心碰到，所有不亮了。读者可能会说来，这样的解剖算什么，谁都会做，拿个LED来就能做。真要是这么回事，我写此文就真是自作多情了。接着我来讲讲这种解剖的意义和国产LED的现状。

　　从解剖过程中，用针或镊子划胶、挑胶时，可以看到金线被拉动。但是，直到胶体被去除的差不多时，见照片 1 的状况，金线没有断，焊点也没有拉脱。点亮的目的就是检查焊点是否有脱开。又拿一个一只日亚 083 型的LED，去胶后，用镊子推芯片，试图将芯片从底座上推掉。费了很大的力气，芯片破碎了，仍有一小部分粘在底座上。见图 3。将掉下的部分芯片翻过来，可以看到，底面有一层非常薄的金属层。但是这些绝不是银胶粘结芯片，因为芯片的边缘一圈是没有这些物质的。这应该是共晶焊。

　　好了，解剖观察结束了。现在来看问题了。

　　是不是谁家的 LED 都能接受这样的解剖——去除胶体后不断线、焊点不脱焊、芯片不脱离底座?

　　答案是否定的。解剖了几家国产的贴片 LED，往往在去除胶体时，金线就脱焊或焊球颈部断了，还有的胶体连同芯片一同掉下来，参看图4。从图4可以看到，芯片底部有些花纹状，那就是涂有粘结胶的地方，而没有花纹的地方就没有胶。可以看到有 50%以上的面积没有胶，如何能粘牢?这样的产品有什么可靠性?温度有变化，内应力就很容易使芯片和底座脱离开，而金线的焊点很容易被胶体带脱，同样的道理，温度变化引起的应力就很容易将焊点拉开。图 4 就是在 280 度的烙铁烫 10 秒钟后开路的 LED，解剖后测芯片则还是好的。

　　通过解剖LED，就各种现象，可以看到国产的 LED 和日亚的 LED 之间的差距。首先，日亚的芯片采用共晶焊，增加了芯片粘结的强度，降低了热阻。同时这背面的金属又起反光的作用。其次，日亚的封装工艺控制的非常好，无论第一焊点，还是第二焊点，焊接都非常牢固。仔细观察了一下第二焊点，焊接拐点的形状掌控的非常好，不易折断。限于本人所用的显微镜倍数及相机质量，没能拍到让大家看清晰的照片。

　　通过这样解剖LED，明显可以看到一些大陆及台湾产的LED在可靠性方面差的原因。封装工艺的水平相差还是很大的。

　　一个简单的方法可以初步检查LED的封装工艺是否良好——用烙铁烫LED的负极。具体操作如下： 用温度计接触烙铁头，调节烙铁的头的温度，稳定在 280 度～300 度。烙铁头上略带些锡，然后接触LED 的负极端。注意不要触及LED的壳体。从触及时开始计时。

　　凡是不能承受 1 分钟以上的LED，其品质就一定有问题。这些年我对多家的产品做这样的测试，都证明了这一点，能耐受这样考验的，解剖时其焊线和芯片粘结都较好，而不能耐受这样考验的，解剖时焊锡是脱开的，轻拉胶体就会将芯片带离底座。

　　不过，烫的时间不能太长，否则会造成封装胶壳烫坏，应力过大而造成损坏。

　　有不少人对这种方法提出质疑，我的解释时，280～300 度短时间的灼烫 LED 的负极金属，不会对LED造成损坏。这在实践中已得到证实——灼烫前后的光电性能基本没什么改变。这实际就是温度加速试验。我选的试验温度范围并不是破坏性的，当然这是对工艺技术良好生产的LED而言。对于那些不 能通过试验的，不宜做为正品使用。