大功率LED多芯片集成封装的热分析
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上传人：蚁泽纯,熊旺,王力,刘立林,张佰君,吴昊 上传时间： 2011-08-29 浏览次数： 159 |
| 作者 | 蚁泽纯,熊旺,王力,刘立林,张佰君,吴昊 |
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| 单位 | 中山大学光电材料与技术国家重点实验室 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 半导体光电 |
| 发布时间 | 2011年03期 |
引言
LED以其体积小、寿命长、亮度高等优点,在过去的10多年间得到迅猛发展,已经在指示照明、装饰照明、背光源等领域得到广泛应用,并且已经逐渐应用到普通照明,是最具前景的新一代照明光源[1]。目前单颗大功率白光LED的发光效率在实验室水平已达到200 lm/W以上,100 lm/W的白……
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