LED封装工艺常见异常浅析
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上传人：谢勇 上传时间： 2011-08-22 浏览次数： 137 |
| 作者 | 谢勇 |
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| 单位 | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 现代显示 |
| 发布时间 | 2009年11期 |
引言
LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件,主要是电子经由发光中心与空穴复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长、耗电量小、发光效率高、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性……
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