由于LED的结温不能直接测得，常采用间接测试法，目前主要有2种：

　　①电参数法：LED随着结温的上升，两端电压呈线性降低，比例系数K的典型值为4mV/℃，结温可按式(1)进行计算;②热电偶间接测试法：通过测试LED焊脚的温度sp间接得到结温值，此时结温可按式(2)进行计算。

　　式中：为结温，0为初始温度，K为比例系数，△F为电压变化的绝对值。

　　式中：为结温，sp为LED焊脚的温度，th为PN结到焊脚的平均热阻，为芯片功率。

　　本次进行温度测试的方法为热电偶测试法。LED焊脚测试点为两处，灯体散热器测试点为三处，环境温度采用两根热电偶测试，测试结果如表3所示。

　　3.2 陶瓷LED灯具和铝制压铸LED灯具的计算机仿真

　　为了研究和设计陶瓷LED灯具，我们借助计算机软件进行仿真分析。本次采用的流场分析软件为Flo-EFD(简称EFD，EngineeringFluidDynamics)，EFD为NIKA的旗舰产品，主要用于汽车、航空航天、机械、船舶、电子通讯、医疗器械、能源化工、暖通、流体控制设备、LED半导体行业等。软件可进行各种LED封装产品、航空航天灯、各种节能灯、LED发光管、车用灯具、显示屏等的热分析。

　　为便于与实验测试进行比较，计算机仿真分析时，将环境温度设为15℃，得到的温度分布如图5所示(为便于查看，隐藏了透镜及其固定部分)。为了比较95 陶瓷灯具与铝制压铸灯具的热学性能，通过计算机仿真得到的温度分布如图6所示(灯具散热器材料为铝合金ADC12，灯座为PBT塑料，其余参数不变。)

　　3.3 结果分析

　　陶瓷灯具的灯座为95陶瓷材料(铝制压铸灯具的灯座为PBT塑料)，各部件得到了充分的利用。实验测试时，1.0h基本达到热平衡，环境温度的算术平均值约14.4℃，将实验测试和计算机仿真的温度分布值进行分析比较，结果见表4所示。　　

　　计算机分析结果显示，自然对流情况下，95陶瓷灯具的热学性能不亚于铝制压铸灯具，陶瓷灯具可以充分利用各个零部件的几何特征，所以灯具的整体温度降低到了较低水平。

　　4 陶瓷材料用于LED照明灯具的前景

　　陶瓷的使用具有悠久的历史，现代工艺制备的陶瓷材料导热率较高，空气自然对流下，完全可以充当LED照明灯具的散热材料。氮化铝陶瓷可以直接作为封装晶架或线路层;氧化铝陶瓷价格便宜，烧结技术成熟，可釉成不同颜色，由于其电绝缘性能优良，并耐酸碱性，受到很多客户的青睐。但是，陶瓷材料并不是完美无瑕的，陶瓷散热器鳍片不能太薄(厚度≥1.5mm)，密度稍大(约为铝的1.5倍)，中高应力下会产生裂纹，无釉表面容易污染等。

　　总的来说，陶瓷材料用于LED的前景良好，特别适于体积较小的照明灯具。