等离子清洗过后，检测芯片与基板清洗效果的另一指标为其表面的浸润特性，通过对几家产品进行实验检测表明未进行等离子清洗的样品接触角大约为40°~68°左右;表面进行化学反应机制等离子体清洗的样品接触角大约为10°～17°左右;表面进行物理反应机制等离子体清洗过的样品接触角为20°～28°左右。不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的，浸润特性的提高表明在上述几点封装工艺前进行等离子清洗是十分有益的。图5为等离子清洗前后在某种LED工件表面滴落7微升纯净水并利用接触角检测仪进行检测的接触角对比。

　　5 结束语

　　近年来，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。就发光二极管的技术潜力和发展趋势来看，其发光效率将达到400lm/w以上，远远超过当前光效最高的高强度气体放电灯，成为世界上最亮的光源。因此，业界认为，半导体照明将创造照明产业的第四次革命。而有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中，必将推动LED产业更加快速的发展。

　　参考文献：

　　[1]Polack，et al, Plasma Chemistry[M]. 1998

　　[2]T.J.M.Boyd and J.J.Sanderson,The Physics Of Plasmas[M].CAMBRIDGE.2004

　　[3]陈元灯,LED制造技术与应用[M].电子工业出版社.2007

　　[4]杨丽敏，如何有效的提高功率型LED封装工艺[J].现代显示.2007年04期

　　[5]孙卓，真空等离子体装备技术及应用[OL].中国真空网.2005.2

　　[6]张国柱 杜海文等，等离子清洗技术[J].机电元件 2000.12

　　[7]梁治齐，实用清洗技术手册[M].化学工业出版社.2000.1

　　作者：冯涛

　　E-mail：fengtaopk@126.com

　　QQ：283588329