大功率LED的热量分析与设计
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上传人：房华，李阳 上传时间： 2011-05-27 浏览次数： 106 |
| 作者 | 房华，李阳 |
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| 单位 | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《现代显示》 |
| 发布时间 | 2008年度 |
引言
阻碍LED发展的最大问题是LED的热处理,因此对热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。若能降低大功率LED的热阻、结温,并使PN结产生的热量尽快散发,则不仅可提高产品的发光效率和饱和电流,同时也可提高产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻,封装材……
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