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详解:改善LED散热性能的几个途径

上传人:未知

上传时间: 2011-05-13

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  相关LED的运用生存的年限,例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料,能使 LED的运用生存的年限增长一位数,特别是白光 LED 的闪光频谱包括波长低于 450nm 短波长光线,传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤,高功率白光LED 的大光量更加速封装材料的劣化,依据业者测试 最后结果显露 蝉联点灯不到10,000小时,高功率白光 LED的亮度已经减低二分之一以上,根本没有办法满意照明光源长生存的年限的基本要求。到现在为止有两种延长组件运用生存的年限的对策,作别是,制约白光LED 群体的温升,和休止运用天然树脂封装形式。

  不过,其实大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上,并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺利通畅性。

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