新型荧光粉的开发

　　YAG:Ce3+是最早被通常应用于白光LED技术中的一种荧光粉，但是由于其发射光谱中血色成分较少，听说什么是大功率led。难以取得较高显色指数和低色温的白光。

　　另一方面，看看大功率LED灯。半导体照明的赓续进展推进人们开发出更高转化效率的荧光粉。晚期，议定在YAG:Ce3+中出席(Ca,Sr)S:Eu2+、(Ca,Sr)Ga2S4:Eu2+红绿色荧光粉来竣工高显色指数、低色温的恳求，但是由于这类碱土金属硫化物物理化学本质不稳定、易潮解、挥发和具有腐蚀性等题目，不能知足照明产业的需求。

　　近来，人们开发了一种热稳定性和化学稳定性优异的红色荧光粉，能完全替代碱土金属硫化物实现高显色指数、低色温白光LED，因其具有硅氮(氧)四面体组织，被称为氮氧化物，具有更高的激发效率。对于功率型白光LED封装技术发展的趋势。

　　方今，国外公司在LED用荧光粉方面技术幼稚，且持有大局限重要专利。学习白光。他们通过对荧光粉专利的独霸而占领LED市场，YAG:Ce3+荧光粉的专利主要由Nichia占领[U.S.]，Osram则攻克了Tb3Al5O12:Ce3+的荧光粉专利[U.S.,,]，TG、LWB和Tridonic持有掺Eu2+(SrBaCa)2SiO4Si:Al,B,P,Ge..的专利[U.S.]，Intematix持有掺Eu2+(SrBaMg)2SiO4O:F,Cl,N,S..的专利[U.S.,,]。

　　反观国际上，LED用荧光粉方面的研究大多集结在科研院所，技术发展。主要是对现有荧光粉资料的合成和发光等物性的研究上，而在产业化技术的开发上做的不够。

　　白光LED光学模型的设备及发展

　　荧光粉应用于白光LED，还需遵照LED的需求而定。诸如荧光粉的颗粒大小等等。大功率LED。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光LED封装职能的影响。例如取光效率、脸色空间漫衍以及光色质量。在这些研究中，采用蒙特卡洛光线追迹的技巧使用光学软件模仿LED封装结构的光学性能，我不知道大功率led封装技术。将荧光粉层管束成Mie散射材料，这样可以通过光学模拟获得白光LED的激发和发射特性，但是模拟没有商量到荧光粉具体的散射特性，欠缺实验考证。

　　新型荧光粉涂覆方式

　　保守的荧光粉涂覆方式为点粉形式，即荧光粉与胶体的混合物填充到芯片支架杯碗内，然后加热固化。封装。这种涂覆方式荧光粉量难以限度，并且由于各处激发光不同，使得白光LED轻易展现黄斑可能蓝斑等光色不匀称形势。

　　PhilipsLumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式，led大功率投光灯。它们在倒装芯片轮廓掩盖一层厚度同等的荧光粉膜层，其实趋势。进步了白光LED的光色稳定性。

　　也有公司采用在芯片表面堆积一层荧光粉的方法来实现激发。这些涂覆方式都是将芯片与荧光粉接触。H.Luo等研究者的光学模拟终局表白，这种荧光粉与芯片接触的近场激发方法，功率型白光LED封装技术发展的趋势。填充了激发光的背散射花费，下降了器件的取光效率。

　　澳大利亚的Sommer采用数值模拟的方法模拟PhilipsLumileds的荧光粉保形涂覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光LED光学模拟的深刻，荧光粉远场激发的计划显示了更多的优越性。

　　大电流注入及散热结构

　　为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往芯片被注入到3W大功率LED、5W大功率LED，乃至更高。这使得白光LED的热问题越来越紧张，人们采用各种散热技术，如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED进行散热。