大功率白光LED封装设计与研究进展
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上传人：陈明祥，罗小兵，马泽涛，刘胜 上传时间： 2011-04-23 浏览次数： 190 |
| 作者 | 陈明祥，罗小兵，马泽涛，刘胜 |
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| 单位 | 华中科技大学微系统研究中心 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《半导体光电》 |
| 发布时间 | 未知 |
1引言
发光二极管(LED)制造流程一般分为前道工序(芯片制作)和后道工序(封装)。其中,LED封装,特别是大功率白光LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点[1,2]。LED封装的主要目的是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触,并保护发……
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