散热问题持续困扰高功率白光LED的应用
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上传人：无花果 上传时间： 2011-04-08 浏览次数： 141 |
通过提高芯片面积增加发光效率
改善白光 LED 的发光效率，目前有两大努力方向一是提高 LED 芯片的面积，即将目前面积仅为 1 平方毫米的小型芯片提高到 10 平方毫米的以上，借此增加发光面积，提高发光量。二是把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。
将 LED 芯片的面积扩大，能够获得高得多的亮度，但是面积过大，在应用过程中也会造成不便所以大部分 LED 厂商均根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，可达到 50lm/W 的发光效率。例如在白光 LED覆晶封装上，由于发光层很接近封装层，发光层的光向外部散出时电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。当然，并不是进行芯片表面改善后，再增加芯片面积就一定可以提升亮度，因为当光从芯片内部向外散射时，芯片中这些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制。根据计算，发挥光效率最佳的 LED芯片尺寸是在 7 平方毫米左右。
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