LED芯片生产流程

　　前段制程Flow Chart

　　PS：ITO蒸镀前清洗不良将造成銲线掉电极。

　　封装厂新增銲线判定标准：

　　Plasma在LED应用之优点：

　　Plasma表面清洗是近年来用在IC、LED、太阳能等产业上的标准制程，利用Ar、H2、O2、N2气体的物理或化学作用，让表面微结构产生官能基或者粗糙度达到良好的结合性，或者蚀刻残余负光阻等。让产品的可靠度、稳定度提高增加寿命等。

　　采用真空电容式电极技术，产生高密度、高活性的电浆离子与自由基(Radical)。将LED上的有机污染物(Organic Contaminant)即碳氢化合物，以物理和化学的方法有效去除，强化、活化表面的黏着力。

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　　水滴角度测试(增加表面能)

　　Plasma Solutions

　　Plasma Theory

　　● Argon Plasma

　　纯物理作用、物理撞击可将表面高分子的键结打断，形成微结构粗糙面。

　　● Oxygen Plasma

　　具有化学作用，可以氧化燃烧高分子聚合物，或者形成双鑑结结构的官能子，可表面改质。

　　● Hydrogen Plasma

　　具有还原性作用的气体，可以还原被氧化的金属表面层

　　● Mix Gas Plasma

　　可以组合上述的气体种类，也可达到特殊官能基的形成，例如氧气与氢气可以形成O-H官能基。

　　三种气体实验比较：

　　1、Ar/H2混合气，借由物理撞击对表面的结构产生活化，形成粗糙面增加结合力。

　　2、O2/H2混合气，对金属面形成OH-基，也可以增加与Compound间的结合力。

　　3、纯Ar气利用该气体的重量，达到最大物理撞击增加结合力。

　　Plasma Principle in Parallel Electrode

　　1、RF power在平形板电极造成电场使电子来回震荡。

　　2、电子激发并解气体产生电浆。

　　3、电浆中的离子物理作用。自由基具有化学作用。如此与污染源反应，在真空中借由气体流畅，挥发排出。

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　　Carrier

　　Operation Condition

　　金球推力测试数据

　　结论

　　根据对失效LED分析可知，大都(约70%比例)为芯片焊线工艺出现peeling或焊不粘问题。而焊线金球推力为影响这个工艺的关键参数，因此如何提升这个参数成为提高产品品质的关键，通过实验对比在蒸镀前引入plasma能很大程度提升焊线金球推力，并起到稳定工艺制程能力的作用。

　　Report by : Ivanchang

　　E-mail : ivanchang_fc@gredmann.com