大功率LED的封装及其散热基板研究
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上传人：中国科学院 上传时间： 2011-08-01 浏览次数： 210 |
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB) 的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO) 工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO 工艺的MCPCB 基板封装的瓦级单芯片L ED 进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/ W;当微弧氧化膜热导率由2 W ·m- 1 ·K- 1升高到5 W ·m- 1 ·K- 1 时,热阻将降至6 K/ W。
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