大功率LED的散热封装
|
上传人：浙江大学 王耀明 王德苗 苏 达 上传时间： 2011-07-28 浏览次数： 205 |
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学法, 采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试, 通过对传热模型的仿真以及实验, 分析了样品的散热性能。与现有的PCB封装结构相比, 薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构, 而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉, 适合于大规模的工业化生产, 具有良好的应用前景。
下载资料需要0灯币，如何得到灯币？
用户名： 密码：
