大功率LED灯新型散热结构的设计与开发
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上传人：魏新利 尹树桂 李慧 上传时间： 2011-01-06 浏览次数： 294 |
前言
大功率白光LED是一种新型固体光源，与传统光源相比没，具有安全可靠性强、耗电量少、发光功率高、实用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点。
但传统的管芯功率小，需要散热也小，因而散热问题并不严重。对于大功率器件来说，其输入功率≥1w，而芯片尺寸则为1mm×1mm～2.5mm×2.5mm，芯片的功率密度很大。基于目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。如果简单地把封装尺寸也按比例放大，芯片的热量将不能散出去，会加速芯片和荧光粉的老化，还可能导致倒装焊锡融化，使芯片失效，当温度上升时，LED色度也会变差，引起一系列的恶果，为了保证器件的寿命，一般要求接吻在110℃以下，所以散热对LED意义重大。
基于目前的半导体制造技术，如果没有良好的散热方法，芯片的热量将不可能散出去，使芯片失效，随着LED功率的增大，LED芯片散发的热量越来越多，LED的散热问题越来越突出。
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