芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一；

　　技术优势：

　　与正装芯片相比,倒装焊芯片具有较好的散热功能;同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

　　前景：

　　虽然每瓦流明数不断被刷新,但晶科认为今年底要突破300lm/W的机会不大,因为300lm/W已接近理论极限,许多大厂目前仍未突破200lm/W的关口。晶科今年一季度已有130lm/W的产品,晶科计划年底前有140lm/W以上的产品。理论认为极限在300lm/W左右,目前还有一段距离。过去几十年LED的亮度都按照Heitz法则,每年提高约35%,预计随着白光LED亮度逼近理论极限,发展速度将逐步放缓。

　　关于LED光源模块化概念

　　何谓LED光源模块化?据文中透露,LED光源、散热部件及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜,是将来半导体照明发展的一个趋势。年前,晶科已推出集成了驱动电源的LED芯片。通过将LED光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程，国外称之为：系统封装；