LED原材料：二氧化硅(SiO2)
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上传人：未知 上传时间： 2010-07-12 浏览次数： 241 |
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(LEAD FRAME)与环氧树脂相差甚远。若以纯树脂来封装半导体元件,由于彼此间热膨胀系数的差异及元件工作时所产生的热,将会产生内应力及热应力而造成封装材料的龟裂。因此加入塑粉中的填充料,除了要能减少树脂与金属埋入件间的热膨胀系数外,也要具有良好的导热功能。
化硅粉末可分成结晶性二氧化硅及熔融二氧化硅。结晶性二氧化砖具有较佳的导热性但热膨胀系数较大,对热冲击的抵抗性差。熔融二氧化硅的导热性质较差,但却拥有较小的热膨胀系数,对热冲击的抵抗性较佳。表2是熔融性与结晶性二氧化硅充填的环氧树脂胶粉的性质比较,可看出熔融性二氧化硅除了导热性质较差外,挠曲强度及耐湿性均低于结晶性二氧化硅。
此外,填充料用量的多少以及粒子的大孝形状、粒度分布等对于塑粉在移送成形(ransfermolding)时的流动性,以及封装后成品的电气性质均会造成影响,这些因素在选用填充料时均要加以考虑。
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