“现在越来越不好做了,竞争非常激烈,目前的利润基本上只是保本。特别是一些民营的LED企业,压价压得非常狠。”老王供职于一家日本LED芯片制造设备供应商,谈到目前的LED设备市场,老王显得相当沮丧。

　　当然,上游设备价格的不断下跌使得LED芯片制造和下游的LED应用行业获得了更多的利润空间。不过,由于国内大多数LED芯片基片企业都不具有完整的知识产权系统,特别是在应用广泛的大功率照明用LED市场上,国产芯片的占有率并不高。

　　东莞科磊得数码光电科技有限公司主要生产大功率LED灯产品,公司总经理助理朱师•告诉笔者：“一般情况下我们只选用进口品牌的芯片。当然,有些时候也会根据业主方的要求选用国内的LED芯片。但是根据我们的经验,绝大多数国内大功率LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检测。所以,我们不太愿意使用国产芯片。”

　　资料显示,全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国Cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本日亚缴纳不菲的专利费用。

　　不过,脱胎于南昌大学的江西晶能光电有限公司正在打破这种垄断。晶能光电目前拥有硅衬底氮化镓LED技术,晶能光电常务副总裁王敏告诉笔者：“硅衬底LED芯片有着许多好处,具有原创知识产权,在国际市场上不受国际专利限制;抗静电性能好,寿命长;硅衬底LED芯片为上下电极,单引线垂直结构,降低了后续封装的成本。”

　　实际上,除了上述好处以外,硅衬底技术最为直接的优势是成本。晶能光电一位工作人员告诉笔者,“我们相比于蓝宝石和碳化硅的最大优势就在于成本,硅衬底本身成本就非常低,再加上一些生产工艺上的优势,我们的成本远远小于蓝宝石和碳化硅衬底的LED芯片。”

　　虽然技术领先,但实验室里的成果和工厂里的产品仍有天壤之别。据笔者了解,目前晶能光电大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光电参股的江西晶和照明有限公司的一位工作人员告诉笔者：“我们的大功率照明产品还有一部分要买美国Cree公司的产品,因为晶能光电的良品率不够。”

　　据悉,晶能光电早在2006年就已经开始硅衬底LED芯片的产业化尝试,但直到2008年5月才实现LED芯片量产。目前,晶能光电LED芯片产能已接近100亿颗,总体良品率约80%。上述晶能光电工作人员告诉笔者：“我们年底前将进入LED芯片封装领域,向下游延伸。”

　　根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国LED芯片产值增长26%,达到19亿元;LED封装产值达到185亿元,较2007年增长10%;2008年我国应用产品产值已超过450亿元。有分析指出,虽然我国LED企业大多不具有核心技术,但由于市场快速放大,未来LED行业仍将保持一定的景气周期。