光源封装一体化是今后发展方向
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上传人：未知 上传时间： 2010-02-02 浏览次数： 46 |
由于LED销售中价格高是一个主要障碍，垂直集成可以在降低成本上有很大优势，这也是形成这种趋势的原因之一。
对于封装企业来说，由于LED照明的市场很大，而且能够做垂直集成的厂家并不多，封装厂商总是能够找到自己的应用途径，关键是要将封装产品做好，做出品牌，就不愁没有销路。
封装技术的未来发展一定是和LED的应用紧密结合的，最终的封装产品一定是以光源封装一体化为发展方向。这次LED照明革命的关键点应该就在LED的封装技术。可能会有和现在完全不同的封装技术。
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