大功率LED热量管理方法
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上传人：admin 上传时间： 2009-06-25 浏览次数： 362 |
DPOWER大功率LED针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证
1. 芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉
2. 热沉采用超高导热合金铜制成
3. 整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅
4. 导热窗口以最大空间设计,接触面积成倍增加
由于大功率LED是功率器件，虽然其发光效率远超白织灯等传统照明光源，但在使用的过程中仍会发热。在使用DPOWER大功率LED的时候，需要考虑到散热的因素，例如：温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让LED 发光体封装保持在额定的操作温度以下
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