倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响
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上传人：余彬海，李绪锋 上传时间： 2009-03-16 浏览次数： 113 |
针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻，得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论。
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