倒装大功率白光LED热场分析与测试
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上传人：吴慧颖 ，钱可元，胡飞，罗毅 上传时间： 2009-03-13 浏览次数： 225 |
散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(FEM)对w 级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。
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