为了成数量级地削减LED的使用个数，新技术采用了将LED芯片配置在面板两侧的端面照光(Edge Light)型，代替了原来将LED芯片配置在面板背面的直下型。端面照光型是指从LED芯片发出的光线射入导光板、并通过导光板改变光线的前进方向，最后光线射向液晶面板的正面方向。由于增加了每个LED芯片发出的光量、并通过精巧设计使这些光线有效射入导光板，因此即使LED的使用个数减少两个数量级，仍可获得与原来同等水平的背照灯亮度。

　　从每个LED芯片发出的光量，通过芯片尺寸的大型化等实现了增加。另外，通过在LED芯片上形成衍射光栅（Diffraction Grating）、增加射向特定方向光线的比例，可使来自LED芯片的光线高效射入导光板。LED芯片上的衍射光栅采用晶圆方式制作。LED采用了红、绿、蓝三种颜色。

　　将配备有三色LED芯片和驱动组件等的底板（LED模块）与横向细长的导光板结合在一起，将其上下排列。排列10枚即可形成支持52吋的面板。在上下排列的底板和导光板上装配反射镜、后面板（Rear Tray）和光学薄膜，这样就形成了LED背照灯单元。

　　LED模块由Luminus Devices公司制造，台湾Global Lighting Technologies Inc.（GLT）将LED模块与GLT自行制造的导光板相结合，然后装配在背照灯单元中。GLT计划在08年内开始量产这种LED背照灯单元。