LED应用在商业化照明的应用趋势越来越明显，尤其在世界级大厂飞利浦的推波助澜下，普及化指日可待。连带的高亮度照明用LED的封测及组装制程，亦更加从过去的人工作业，逐渐转型以自动化替代，以提升良率，并创造质与量兼顾的经济规模。

　　为协助LED业者转型自动化生产，元利盛陆续推出若干设备，协助导入自动化生产。相关设备应用的范围包含除了包含LED热门产品高亮度LED灯片封盖， 也有一般封装后段制程中的萤光粉涂布。同时，元利盛EM系列的SMT取置机更可以协助LED应用业者，贴打LED成品制相关的应用电路板，作成相关应用成品。

　　在元利盛新推出的机台产品中，OEP-330及OEP-370为一光电模块精密组立机，主要用于LED LENS的组装与热压，采用4组取置头设计，具有Loader/Unloader、前侧多层式供料盘、影像位置角度辨识、热压模块(OEP-330)、震动盘入料 (OEP-370)等特性。

　　OED-360则为一全自动泛用型精密点胶机，主要用于LED萤光粉涂布，具有4组气压式点胶阀、Loader/Unloader、雷射自动测高、自动清针系统、针头位置全自动校正对位等功能特性。而EM-560全视觉泛用型贴片机则适用于LED 成品贴装，例如LED食人鱼插件、LED高亮度灯泡贴装等，并有提供震动式管状供料器，以及提供卷带式进料方式;内含飞行式取向模块，可以快速搭载元件，提升速度。