半导体生产线建立过程及问题处理
上传人:Ledth/整理 上传时间: 2005-12-07 浏览次数: 32 |
如何建厂
在决定了建一个什么类型的工厂之后,公司必须决定将它建在何处。
比如,金属版印刷设备要求对环境振动进行仔细的分析和控制,因此高速公路、机场和铁路会使人觉得工厂选址不合适选址或要求更复杂的防震措施。与此同时,建筑队伍和工厂的雇员都需要高速公路或其他交通基础设施。而且,工厂今后的经营活动也有相同的要求。震动分析必须考虑工厂自身产生的条件。DPR Construction公司的项目经理Bart Rogers认为:隔震往往是建设阶段最耗时最花钱的部分。
同样,工厂的能源和水资源消耗也对当地产生了巨大的压力。稳定的能源和充足的水资源获得将决定需要什么样的现场水净化和动力设施。Rogers说,由于当地公用设施方面的问题而导致的新建工厂计划被取消或重新选择厂址的现象屡见不鲜。
工艺设计
鉴于上述的技术和市场风险,设计人员总是尽可能地把工艺上的决策往后推。随着工厂框架的逐步成形,这些决策的做出变得日益紧迫。尤其对先进的金属版印刷设备而言,在高速成长期,从设计到投资的时间有可能需要整整一年,而工厂框架建设可能只需短短的6个月。
其它工艺可能对设施有着独特的要求。比如,许多工厂将铜和CMP区域与洁净工艺隔离开来。这影响到了隔墙的设置、通风及其它的洁净室基础设施。尽管先进的微处理器依赖于铜线互连,但铜还不是一种适合于所有应用的金属。在很多场合,铝仍然提供了更低的成本、更好的产出和合适的性能。
工厂的布局总体上取决于设备生产率与循环时间(Cycle Time)之间的权衡折衷。Tower Semiconductor公司一家工厂的经理Ron Niv说:把所有的防湿工作台(Wet Bench)和蚀刻系统放在一起有利于改进工作量的平衡和设备的生产率。然而,这种紧密摆放的方法容易导致循环周期的延长,因为晶圆片需要在各工序之间传送很长的距离。根据工艺流程有序安放,可以改进较少生产大批量产品的工厂的循环时间。但对于小批量产品生产较多、工艺经常变化的工厂而言则没有这种必要。布局的决策反过来又控制了厂房
设备安装
Applied Materials公司的Kirby Hicks认为:典型的工厂项目在建设阶段和设备安装阶段之间有一条明显的分界线。经济的建设方法是从厂房的一个部分到下一个部分成组地进行公用管线的布局和安装,并在开始设备连结之前完成。不过,对于整个工厂的成本而言,公用管线设施的建设只是其中较小的一部分,设备和安装占到了70%~80%。设备一旦抵达,厂主的投资将直线上升。为使ROI最大化,厂主希望缩短从设备安装到生产首批产品之间的时间间隔。
Hicks解释说:与此同时,工厂不必待其所有设备均安装到位之后再开始工艺的制订工作。通常情况下,设备安装完毕之后可能几个星期都闲置在那里。工艺师们则在忙于其他事情。对项目来说,在几个星期的时间里将设备陆续运抵工厂并予以安装(而不是让供应商按照自己过于紧迫的时间表匆忙安装)可能是一种比较经济的方法。较好的做法是首先把生产所需的关键设备安装到位,然后再回头去完成剩下的设备连结。这种看似“漫无目标”(scattershot)的方法虽然增加了建设阶段的成本,但却有可能减少设备增加产量所需的时间,并制定出在节约成本方面更为有效的设备购置时间表。
批准的延误、设备连结不全以及类似的问题会影响到整个项目的进度和预算。例如,安装队到达后发现工厂尚未。
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