中国白光LED封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布SMD倒装系列新品，目前已成功实现PCT材料及EMC材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒装产品的量产，进入SMD倒装新纪元。

　　鸿利光电SMD倒装产品技术优势：

　　(1)突破高温瓶颈，解决了客户端二次回流的问题;

　　(2)有利的热通道设计，从而具有更低的热阻;

　　(3)耐大电流冲击性能优，具有更高功率表现;

　　(4)无键合线，无死灯隐患，高可靠性;

　　(5)不高于正装模式的封装成本;

　　(6)自动化网点印刷技术，规模化生产作业，效率更高。

　　该系列新品的主打产品型号为PCT2835系列及ES3032系列，其高功率、高可靠性、有利的热通道设计以及无键合线无死灯隐患等优势特点，十分适合应用在照明及背光领域。

　　倒装SMD LED VS 正装SMD LED

　　倒装SMD LED器件相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显著优势。

　　1、耐高温，可通过二次回流

　　2、 低热阻，倒装产品具备更佳的热通道设计

　　3、同尺寸具备更高的电流冲击及功率表现

　　4、无断线风险，具备高可靠性及高维持率表现

　　5、自动化网点印刷技术，规模化生产效率高

　　强封永不止步，鸿利光电正在持续改善LED产品性能，为了配合客户更高品质、更高信耐性的LED照明应用需求而努力。公司将在6月全球照明盛会广州光亚展10.2馆C02展出倒装SMD系列新产品，欢迎品鉴。