美国西部光电展 (SPIE Photonics West 2016) 于2016年2月16日至2月18日于旧金山马士孔尼中心(Moscone Center)举办。来自全世界的光电厂商和研发机构最新产品技术，探讨产业发展现状和未来趋势，包含雷射、紫外线与车用照明产品领域等。

　　同时，台湾于2015年首度以国家馆形式参展，继2016年再度参与，参展厂商各有斩获。台湾光电半导体产业协会(TOSIA)联合光宝科技与隆达电子，展位于4361-K。

　　其中，光宝科技于展场中主要展出三大产品，车用LED、紫外线 LED、感测组件于穿戴装置应用与手机应用市场。车用LED产品包含Chip LED 系列，提供多种光色，应用于车用音响系列(Audio System)与仪表板 (Dashboard)、车用中央信息显示器 (CID)等;PLCC 系列与Piranha 系列则可应用于尾灯市场应用之中，提供高亮度需求;3535 高功率LED结合二次光学，应用于昼行灯(DRL)市场，350mA之下可达到135lm;700mA 之下可达到235lm。随着欧盟车用规范强制安装DRL后，虽然其他各国并未有强制要求，但可见到DRL 市场需求逐步提升。

　　同时，光宝推出感测组件应用于穿戴装置应用与手机应用市场，包含距离感测、环境光感测、血氧心跳感测等。光宝科技推出IC 模块加上软件运算，提供完整解决方案，由于可以进行产品测试与仿真，产品精准度大幅提升。

　　日机装Nikkiso 推出多种UV-A 光固化模块，中心辐射照度介于45mW/cm2至80mW/cm2，分别采用气冷式与水冷式冷却系统，可以客户要求应用在小型与大型固化设备之中。此外，UV-C 水净化模块，则推出两个版本，分别为低水流速水净化模块2L/min Low Flow Rate与高水流速水净化模块10L/min Middle Flow Rate，大肠杆菌减少率(Reduction Rate E coli)达99.9%。

　　DOWA 展示出多项UV-B与UV-C 的产品，采用To-Can 与SMD 封装形式。To-can 封装需要转往SMD 封装，才能为产品带来规模经济，然而由于石英玻璃由于材料成型的条件难以与LED相匹配，同时石英玻璃成本高，采用石英玻璃与陶瓷封装而成的SMD封装形式的技术较高。同时，由于UV-C会破坏胶材链结，需要采用真空SMD 封装技术。以上三种方式为LED厂商主要封装采取的方式，然而产品设计上仍未有一定论。加上，UV-C LED 无法使用积分球测试模拟，因此寻找符合 UV-C LED测试与模拟的设备机台则变得相当重要。