旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (EF LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性价比例。EF LED 可以透过表面胶着技术 (SMT) 技术，使模块化更佳简易并有效率。

　　旭明总经理 Mark Tuttle 提到，EF LED 独特的底部设计使正负电极都置于芯片下方、以利 Chip-on-board (COB) 表面胶着相关工艺。此芯片设计因为无须打线，缩小了封装时所需要的空间，让芯片可以更紧密的排列于模块上。这提高了光密度，使光学设计更为容易。此产品将会是COB或是需要二次光学设计及高光密度模块的理想工具。

　　覆晶芯片结构将原本在底部的蓝宝石设计成芯片上部，另外将原本用于打线的表面双电极移至芯片底部。此设计不但有效地利用蓝宝石的坚硬特性来保护较脆弱的氮化镓半导体层，更可避免封装工艺及实际应用时容易出错的环节，比如金线异常。无须打线这个优势除了提高了光源的整体稳定度，还赋予了电路板更多的空间以利优化电路板面积/芯片数量比例。以最小的间距将芯片排列于电路板上，使光源不被芯片间隙、电极或金线干扰，以提供几乎无缝隙的光型。以上的优势另外改善了二次光学后的混光效果，大大的降低了重影效应。除此之外，在覆晶芯片的设计上，整体的热流路径因为实际的半导体发热层将更接近后端散热系统而能进一步地缩短。

　　EF-B40A 目前提供445-460nm波长，封装成白光后亮度可于1安培点测时达到300流明。底部电极材质有金与锡金两种，两者都适用于SAC工艺。两种版本相比，锡金版本将可再降低系统热阻以提高系统可靠度。EF系列产品的发光角为140度，适用于商业照明;而也因为能缩小封装的尺寸，EF系列也非常适合于LCD背光、手机闪光灯及LED投影机市场。

　　旭明光电 EF 芯片系列产品符合 RoHS 规范并已量产。