【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测
摘要: 据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要求?
四、 常温下热特性对比
表5:四款样品热特性测量结果
由表格可以看出,台积电样品的结温和热阻比其他厂家的样品更低,晶元的样品热阻比其他厂家的高出3倍以上。
不同温度下的电光转换效率
表6:电光转换效率随环境温度变化曲线WPE[%]
台积电样品的WPE值较高,且受温度影响不大;紧随其后的是Lumileds的样品,其他厂家样品随着温度变化,其WPE值变化均超过2%。
............未完,更多关于“不同温度下四款样品的电光转换效率、光通量、光效、色温对比以及四款样品的发光角度对比”等内容详见《新世纪LED》杂志2014年7月合刊。订阅《新世纪LED》杂志请咨询:Tel:020-85236099 ,E-mail :tom@ledth.com ,QQ:12369945 万先生。
六、 综合评价
最后,负责此次检测的香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心表示:四款厂家LED模组样品性能均满足室内照明对色品性能的要求,即要求显色指数在80以上,色品容差小于7SDCM。实测四款厂家样品的相关色温主要集中在2750K至3100K,显色指数均大于80,色品容差都控制在6SDCM内,最小色品容差是Lumileds的2SDCM内。另外,虽然晶元的LED模组样品显色指数达到80.3, 但R9<0, 为-3,影响了该样品的显色表现。
四款厂家LED模组样品的光效平均为94.5lm/W, 光效最高的为台积电的2020X3,达到104.3lm/W,表明这四款厂家样品没有达到目前大功率LED模组在光效方面的主流先进水平(130lm/W)。
所有样品随着工作环境温度的增加(25℃à85℃),光通量、电光转换效率、光效均呈现下降趋势,其中晶元和天电样品下降较多;所有样品随着工作环境温度的增加(25℃à85℃) ,色温呈现上升趋势,其中晶元样品色温上升较大,但在50K以内;台积电的样品在以上多项热相关的测试中,热特性方面表现较为突出,热阻小、结温低,不同温度下的WPE维持率和光效维持率都比其他厂家的样品优秀。
台积电的样品发光角度明显大过其他样品,更适合泛光照明等应用场合,其他三款样品发光角度相接近。台积电为免封装的样品,各方面表现比较好,但价格和成本都比较高,批发价达到1.6~1.8美元/个样品(即批发价每个样品9.91元~11.2元);而晶元免封装样品没有达到预期的性能,所以目前免封装样品还存在性价比的问题,离实际应用还有一段距离。
Lumileds和天电光电为倒装芯片的3535灯珠样品,从测试结果来看,综合性能比较稳定,尤其是Lumileds的样品,据富昌透露,LED器件的价格会随量的不同而有很大差异,小批量大概为0.6美金/颗(即3715.2元/K)。由此可见,倒装芯片在大功率LED灯珠中应用具备比较好的性价比。
雪莱特LED项目总监张心雄先生和技术部经理汤勇军先生在本次评测中,对新世纪LED评测室提供了大力协助。汤勇军表示:“目前“免封装”的样品光效还是偏低,目前普通的SMD可以做到至少110~120LM/W, 而此次“免封装”样品测得的光效仅为70lm/w~80lm/w, 远远不能满足灯具的光效要求。其中两款倒装芯片在光效和散热方面都表现不错,但倒装芯片最终只会是一个过渡,如果能够解决光效的瓶颈,无封装将是未来封装的发展方向。”
结束语: 由于本次评测是对LED器件评测的首次尝试,期间遇到很多的障碍,历时也比较长。非常感谢业内广大专业人士的指导和大力支持,评测才得以圆满完成,为业界提供新的参考。后续新世纪LED评测室会与业界一起,推出更多客观真实的评测,敬请关注!
特别鸣谢支持单位:
【中国赛西(广州)实验室】
中国赛西(广州)实验室是工业和信息化部电子第四研究院(工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子技术标准化研究院、中国赛西实验室,简称CESI)直属的国家级光电产品标准、检测及认证中心,拥有国内最先进的光学实验室。具有全球领先的固态照明性能测试能力,数据溯源至多个国家最高计量机构,包括中国国家计量院(NIM)、美国NIST、英国NPL、德国PTB等,是美国环保署(EPA)认可的固态照明(SSL)能源之星实验室、全球高效照明产品认证(ELI)认可实验室、广东省LED照明标杆体系指定实验室、LED照明标准光组件检测全权公共实验室等。
【佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心】
佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心是佛山市南海区政府与香港科技大学共同组建的工程中心,是具有CNAS国家认证资质的检测实验室,可提供公家认可的第三方检测报告。中心下设芯片封装中试制程、材料检测、光电热检测、板级组装中试制程、失效分析、可靠性测试、仿真分析等7个领域的高端实验室,配备了高精度积分球、光源近场测角光度仪,结温测试仪等高精仪器设备。中心的主要业务是为半导体照明相关企业提产品性能测试分析、可靠性评估及失效分析、产品标准认证、技术培训等服务。
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