【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测
摘要： 据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要求?
此次四款样品在整灯应用效果的评测分析由佛山香港科大研发中心资深工程师冯子成、石金玉完成。以下为完整的检测分析报告：
一、 测试设备
1. 使用MicRed T3Ster® 系统进行热阻和结温的测量
2. 使用Instrument System CAS-140CT光电检测系统进行常温光电参数的测量
3. 使用光源近场测角光度仪(SIG-400)进行近场分布测量(发光角度及配光曲线)
二、 样品说明
测评的样品均使用相同的灯座，四个厂家的灯珠如右下图所示。其中：
1.台积电提供了2个样品，均为3颗44x44mil芯片“免封装”的2020串联灯珠;
2.晶元光电提供了3个样品，均为26x30mil芯片“免封装”的1616灯珠;
3.Lumileds提供了2个样品，均为采用倒装40x40mil芯片的3535灯珠;
4.天电光电提供2个样品，均为采用三安光电倒装45x45mil芯片的3535灯珠。
5.以下样品及测试数据均针对灯珠或灯珠模组而言。
灯座外观
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