日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板
2013-04-11
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来源：日经技术在线
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摘要： 友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(LTCC)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而将表面粗糙度降到了2μm以下，提高了平坦度。
日本友华公司(YOKOWO)2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。
通常，高亮度LED只有25%的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，因此需要提高封装的散热性能。以前使用的陶瓷基板由于倒装芯片封装面的平坦度低，粗糙度在6～8μm，因此采用点焊，这样就无法实现高散热性。另外，使用氮化铝基板时，又存在材料非常昂贵的问题。
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(LTCC)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而将表面粗糙度降到了2μm以下，提高了平坦度。
此次开发的基板将作为“高散热LTCC LED封装基板”从2013年8月开始以10万个/月的规模量产。量产基板的尺寸为3.6mm×3.6mm×0.4mm。计划2014年度建成200万个/月的生产体制。另外，该产品能用大尺寸基板制造，降低了成本。
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