研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装产品
摘要： 研晶推出的45度硅胶光学镜头H40 LED(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350mA~700mA电流操作下达到1~3W的功率。窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成本。
台湾研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装在紫外光(365~410nm)、红外光(850nm、940nm)及植物成长灯(660nm)应用。
研晶推出的45度硅胶光学镜头H40 LED(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350mA~700mA电流操作下达到1~3W的功率。为了能使客户更容易设计高质量及低成本的LED在UV(365nm~410nm)、IR(850nm、940nm)、植物成长灯(660nm)及其它工业用途上，窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成本。
对大部分LED封装在UV(365nm~410nm)、IR(850nm,940nm)和植物成长灯(660nm)照明的应用，设计空间有相当限制且需要高强光照度以达到所需效果。在不增加LED功率之下，小尺寸且有窄光学角度LED封装是设计者期望的解决方案。45度光学LED封装它的光强度预估会4~5倍高于传统120度角LED封装。此外LED使用的是抗UV硅胶材料且适合在严苛条件环境下操作。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
