矽晶圆基板LED芯片问世
摘要: 德国欧司朗(OSRAM)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片,并保持相同的照明品质和效率。
德国欧司朗(OSRAM)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片,并保持相同的照明品质和效率。经测试,蓝光UX:3芯片在3.15伏特电压下,功率可达634毫瓦,相当于58%的转化效率。据悉,该款LED芯片已进入试点阶段,并有望在两年内投放市场。
矽在半导体行业应用广泛,可满足大晶圆直径生产要求,并具有更好的热特性和较低的价格,因此矽晶圆基板芯片优势明显。
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