Ⅰ. 材料的简单介绍：

　　使用人造钻石颗粒以铜渗透制成上下两层合金，中间为钻石的钻铜散热片。这种复合材料不仅仅热传导率远高于现有的铜、铝散热片，它的热膨胀率更是可以调整，使其欲半导体的芯片更加接近。这样的钻铜散热片就可以直接和芯片焊合，避免热流被散热膏阻断。在高功率，高发热的电子产品中利用钻铜散热片可以很好的解决散热的问题。

　　Ⅱ. 材料成分表：

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　　Ⅲ. 产品的开发思路：

　　针对钻石相关应用展开研究，使用钻石的无可比拟的热学、光学、电学方面的优势在光电行业以及其他工业领域得到充分体现，带动人类在钻石相关领域的进步。钻石有极好的热传到能力和极低的热膨胀系数，钻石在常温的热传导率是铜的五倍，而其热扩散率更是十倍以上。钻石可把芯片的热量带走，也能实时降低芯片的温度梯度，这样就可避免热点在瞬间升温太高，钻石不仅散热，快而且热胀小，它的抗压强度(500GPa)也远远超过其他材料。此产品把钻石与铜结合，复合而成的材料热传导能力较纯铜，纯铝都有明显的高，热膨胀系数都叫纯铜和纯铝低，接近于芯片的热膨胀系数，于是芯片可以和钻铜散热片焊合而减低芯片剥离的危险;

　　　　Ⅳ. 产品特点分析：

　　一、LED灯具封装现有的几种方式：

　　1、 铝基板上贴装树脂绝缘层以及铜箔，再分散镶上LED灯珠;

　　2、 铝基板上面镀类钻碳DLC绝缘层以及铜箔，再分散镶上LED灯珠;

　　3、 集成式LED芯片以COB(Chip on Board)镶在纯铜基板上，电路均是以细金线焊接在芯片电极表面;

　　4、 集成式LED芯片以COB(Chip on Board)镶在纯铜基板上，其余部分贴上树脂绝缘层以及铜箔，电路均是以细金线焊接在芯片电极表面;

　　5、 集成式LED芯片以COB(Chip on Board)镶在纯铜基板上，其余部分镀类钻碳DLC绝缘层以及铜箔，电路均是以细金线焊接在芯片电极表面;

　　二、LED灯具封装现有的几种方式分析：

　　前述1、2两种方式体积相对庞大，使用的材料相对较多，之前业界均在使用;现在一见到使用第三种方法集成式COB方式，但是缺点是芯片的表面金线细弱，容易松脱，铜板的热膨胀系数超过几多，长时间使用容易产生剥离;4、5可以解决金线细弱，容易松脱的问题，但是膨胀系数差异，芯片易产生剥离问题仍然存在;

　　三、钻铜散热片之性价比以及优势：

　　钻铜散热片运用在3、4、5中讲师高功率LED灯具设计的趋势，选用何例，视所需功率以及价格而定。除了路灯以外，体积收到限制的汽车头灯、投影机、LCD-TV大面板的LED背光、笔记本呢电脑以及高功率电子产品的散热更是需要。

　　钻铜散热片之价格较同样体积的铜片高出数倍，但是，镶好了芯片制成模组，仅高数十%，制成相同照度的灯具所需要的模组数量较少;整个灯具的散热材料以及灯柱或者灯架所需要的材料更加可以减少;所节省的空间潜力较大;

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[NT:PAGE=产品开发思路及特点分析$]

　　Ⅴ. 钻铜散热片的可靠性：

　　这种复合型材料不仅热传导率圆圆高于现有的铜、铝散热片，它的热膨胀率也是可以调整的，使其与半导体的芯片接近。这样钻铜散热片就可以直接和芯片焊合，避免热流被散热膏阻断，研究和测试的数据，对比性比较强，行之有效;为验证我司研发项目产品的性能，我们选择了产品与铜和驴的对比，结果可以看出产品圆圆超出了世界上现有的应用之散热材料。

　　注：钻铜散热片之热传导率现在已经达到550W/mK，以后目标朝向700W/mK改进。

　　Ⅵ. 钻铜散热片的应用范围：

　　1、LED高功率路灯、汽车头灯电路板，可远超越业界现有材料。

　　2、笔记本电脑中CPU、GPU的导热片，在热传导率及热膨胀率均远超越业界现有材料。

　　3、大面板液晶电视的LED背光源电路板。

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　　Ⅶ. 编者语：

　　根据钻石独特的低热阻以及低膨胀系数的特性，结合铜金属而成的复合型，创新型专利材料，已经应用于成熟产品中，并得到良好的反馈;好的产品不仅仅需要科学的检测和验证，更需要在实际应用中通过大量的使用去检验，无论如何，此款产品对于目前照明应用中的大功率LED产品的发展都有积极现实意义，同时具备学术价值;

　　Ⅷ. 生产企业联系方式：

　　公司名称：台钻科技(郑州)有限公司

　　地址：河南省郑州市第九大街出口加工区9栋1楼

　　联络人：苑先生

　　电话：0371-6686 9111

　　手机：136-7369-2002

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