EVG推出三炉EVG520L3晶圆键合系统
摘要： EVG是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近EVG500系列推出了新的晶圆键合系统。这套EVG520L3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模块化方面的优势，这种腔体联合的概念可满足对于高真空的需要。
EVG是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近EVG500系列推出了新的晶圆键合系统。这套EVG520L3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模块化方面的优势，这种腔体联合的概念可满足对于高真空的需要。该公司表示，CMOS兼容的键合工艺将明显提高产量、拥有成本及良品率。
EVG高级技术总监Paul Lindner表示，EVG520L3在吸收了客户关于反馈意见基础上开发的下一代晶圆键合设备，它集合了EVG多年努力开发的成果。腔体的设计相对稳定，部件更换不多;键合模块完全与EVG540单腔和Gemini集成式晶圆邦定系统完全匹配。再者，bond chucks也与Gemini及EVG600系列对准仪匹配。如此，有助于客户加快产品的面市时间和降低晶圆邦定工艺的拥有成本。
在实际的工艺过程当中，三个腔体并行，以实现统一的质量和均匀性。包括三块衬底圆片的同时堆放，这意味着，EVG520L3需要兼容各种材料的晶圆片。这种设计理念较为新颖，特别包括采用了前、后键合工艺，烘烤及送气供需分开，高真空操作环境，键合前冷却，加快键合时间(高真空环境是原有的三倍，超高真空则是原有的5.5倍)。
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