就工艺来分类，LED Chip制造可归类于半导体的分支。其黄光工艺中，在Sapphire基板上制造电极与电路、保护膜时，依然使用与半导体生产之相同曝光设备。在台湾市场而言，一般2、4寸基板的生产仍以歩进式曝光机(Step & Repaet)或接触式(Contact)曝光设备※3为主流。

　　但由于背光模组与一般照明需求增加，同时生产上有更严格的成本考量，LED基板尺寸也逐渐由目前的2朝4～6寸扩大，各家制造商也为了1片基板能取出更多芯片※4而努力。若扩大至6寸，势必会发生更严重之基板翘曲问题，以现在歩进式曝光机或接触式曝光设备，并无法有效获得改善。因此导致线路或保护膜层等Layer良率大幅降低，此已是发生在日本及韩国同业间之实际问题。另外，基板尺寸扩大时，若进行既有设备改造，则又会发生大幅费用与Up-Time损失，上述现象为目前LED业界面临到之一大课题。

USHIO：LED Chip制程用全面投影式曝光机「UX4-LEDs」

　　为此、USHIO运用半导体长年累积投影式曝光机经验、针对LED Chip工艺进行研发、进而量身开发出LED工艺专用高生产性曝光设备-「UX4-LEDs」。此设备不仅可以有效克服基板翘曲问题、并可藉由6寸全面曝光、大幅提升生产性与大尺寸化之经济效益。与市场上既有歩进式曝光机比较、「UX4-LEDs」实现了一倍产能之提升※5。即便未来大尺寸化(8寸)、「UX4-LEDs」亦可只需交换投影Lens即可升级、可节省设备改造与零件之成本与所需时间、让生产更加趋近完全自动化之目标。

　　USHIO为目前市场上唯一从光源、光学系统、机械结构、电气、软体为止皆为自家设计之曝光机厂商，以长年累积之曝光机Know-how为技术基础，针对不同客戸与不同工艺，量身打造最符合客戸需求之生产设备。同时，未来也将与客戸一起为提高产品品质与降低生产成本共同努力。

　　公司预计于2010年9月8～10日参加「2010 SEMICON」(台北世贸展览馆Exhibition Hall 1 #263*)，诚挚邀请各家厂商亲临USHIO摊位，由驻场人员亲自针对「UX4-LEDs」设备与性能进行详细解説，希冀对于未来贵公司LED工艺评估能有所助益。

　　※1 2010年6月30日(本公司调査)

　　※2　 USHIO累积20年以上包含半导体、FPD、电路板、MEMS业界等之曝光设备生产经验、全世界出货量累积突破1,000台(含接触式、全面投影、歩进式曝光机各种设备类型)。

　　※3 不同曝光方式之性能比较详见文后「曝光方式比较表」。

　　※4 单一基板2寸可取约芯片1万个、6寸约9万个。

　　※5 条件为6寸基板(本公司调査)

　　① 6 吋一次投影曝光机

　　?曝光时由于Mask与Wafer未接触，可避免Mask沾染光阻，线路Pattern不良也得以解决。此外，亦不需Mask清洁作业，设备生产时间相对得到提升。

　　?相较既有歩进式曝光机产出速度，「UX4-LEDs」高效率一次曝光实现产能一倍提升。

　　② 高对位精度?高解析能力

　　?自家开发投影镜头，对位系统与搬送机构，可对应各种LED chip工艺需求。

　　?透明电极等Layer之对位Mark辨识性不良问题可透过TTL(Through The Lens)对位系统有效改善，达成高精度之对位能力。

　　?独家真空吸着Stage设计与高焦点深度(Deep Of Focus)，可有效解决大尺寸化之板翘问题。

　　③ UPGRADABLE结构设计

　　?不同基板尺寸产品可藉由Recipe自动切换，不需人工进行Stage交换作业。

　　?主要元件模组设计，方便未来工艺需求提升时升级，并有利日后保养维修之便利性。

　　④ 高C/P值

　　?依照客戸需求量身订做，较传统曝光设备(含中古歩进式曝光机)节省80%之C.o.O.，设备本体尺寸也较前世代设备轻巧，所需CR空间仅需3.0㎡。

　　LED Chip生产用各类型露光机比较：

　　USHIO电机株式会社简介

　　USHIO电机株式会社(本社：东京都、东証6925)于1964年创立。由生产产业用光源开始，衍伸至各种照明用，OA用光源与曝光设备。另外，自家光源衍伸之各种光学部品也皆有制造贩售，在市场上获得相当高之评价与市佔率。目前集团员工数(含海外公司)约4,600名，连结营业额约为￥1,208亿。